20/10/2021 通富微電子股份有限公司智能移動終端集成電路封裝測試生產(chǎn)線擴能技改項目 公示期限：2019年05月23日—2019年06月07日 富微電子股份有限公司智能移動終端集成電路封裝測試生產(chǎn)線擴能技改項目 竣工環(huán)境保護(hù)驗收監(jiān)測報告公示 通富微電子股份有限公司智能移動終端集成電路封裝測試生產(chǎn)線擴能技改項目是由通富微電子股份有限公司總投資12000萬元，在通富微電子股份有限公司二期工程內(nèi)（崇川路288號）擴建技改項目。公司二期廠房現(xiàn)有生產(chǎn)廠房14256 m2，技改擴建BGA、FCBGA、QFN系列3條生產(chǎn)線，年新增BGA、FCBGA、QFN等智能移動終端集成電路系列20000萬塊的生產(chǎn)能力。 本項目環(huán)境影響報告表于2018年1月委托江蘇宏宇環(huán)境科技有限公司編制完成，并于2018年2月14日獲得南通市崇川區(qū)行政審批局批準(zhǔn)（崇行審批【2018】18號）。項目已于2019年1月建成投產(chǎn)。項目東臨東洋之花公司；項目南側(cè)為崇川路，過路為南通市富士通公司三期用地；西側(cè)為西山河，過河為躍龍路；北臨利來時裝公司和舒事達(dá)機械公司。目前，項目已技改擴建完成，形成年產(chǎn)20000萬塊BGA、FCBGA、QFN等智能移動終端集成電路系列的生產(chǎn)規(guī)模。 智能移動終端集成電路封裝測試生產(chǎn)線擴能技改項目于2018年3月開工，2018年12月竣工，2019年1~4月進(jìn)行調(diào)試。 2017年6月21日國務(wù)院第177次常務(wù)會議審議通過了《國務(wù)院關(guān)于修改《建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)管理條例》的決定》（國務(wù)院令第682號），自2017年10月1日起，環(huán)保主管部門不再受理建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)竣工會議，由建設(shè)單位自主進(jìn)行驗收。 項目于2019年04月25-26日開展竣工驗收，目前我公司不具備自行驗收監(jiān)測能力，現(xiàn)委托江蘇泰潔檢測技術(shù)股份有限公司開展本項目的驗收工作。本項目驗收監(jiān)測報告于2019年5月完成，05月15日委托專家評審，根據(jù)專家意見驗收監(jiān)測報告進(jìn)行修改，2019年5月22日后驗收監(jiān)測報告編制完成。 現(xiàn)將我公司智能移動終端集成電路封裝測試生產(chǎn)線擴能技改項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收監(jiān)測報告在我公司網(wǎng)站進(jìn)行公示，公示文件見附件。 (發(fā)布時間：2019-05-23 15:13 責(zé)任編輯：邸維剛 )
